Das RAKwireless RAK3272-SiP Breakout-Board ist ein Evaluierungsboard für das RAK3172-SiP System-in-Package mit STM32WLE5-Chip. Alle Pins liegen auf sechs 2,54-mm-Leisten zum Messen und Verdrahten bereit.
Variante und Funkband wählt der Shopper per Optionstasten: RAK3272-SiP sendet bis 22 dBm, RAK3272LP-SiP bis 15 dBm. Betrieb per UART und AT-Befehlen, mit RUI3 für eigene Firmware sowie TTN, ChirpStack und Actility.
RAK3272-SiP – Highlights
STM32WLE5 SiP bis 22 dBm
Reicht weit bei geringem Strom und trägt eigene Long-Range-Anwendungen.
LoRaWAN 1.0.4 Class A/B/C plus P2P
Verbindet zu TTN, ChirpStack oder Actility oder baut ein eigenes Netz.
RUI3 über UART-AT
Erlaubt eigene Firmware mit RUI3-APIs statt fester AT-Steuerung.
Alle Pins auf 2,54 mm
Sechs Pinreihen machen jeden SiP-Anschluss für Tests zugänglich.
RAK3272-SiP – Technische Daten
Server: TheThingsNetwork, ChirpStack, Actility u. a.
Chipsatz: STM32WLE5
Funktion: Evaluierungsboard für RAK3172-SiP SiP-LPWAN-Modul
Pinraster: 6 Reihen Stiftleisten, 2,54 mm
Protokoll: LoRaWAN 1.0.4 Class A / B / C, LoRa P2P
