Das RAKwireless RAK3272S Breakout Board ist ein LoRa-Entwicklungsboard mit RAK3172-Modul auf STM32WLE5CC-Basis. Es führt Stiftleisten im 2,54-mm-Raster im XBee-Format heraus und bindet per RP-SMA-Buchse an.
Die Firmware nutzt RUI3 mit API-Funktionen für eigene Anwendungen. Unterstützt werden LoRaWAN Klasse A, B und C sowie LoRa-P2P für eigene Weitbereichsnetze. Varianten unterscheiden sich nur per Label je Funkregion.
RAK3272S Highlights
RUI3-Firmware
Einheitliche API erstellt schnell eigene Funktionen ohne tiefe Funkkenntnisse.
Ultra-Low-Power
Etwa 1,69 µA im Schlafmodus halten Batterieanwendungen lange lesebereit.
P2P-Modus
Eigene LoRa-Punkt-zu-Punkt-Netze entstehen ohne LoRaWAN-Infrastruktur.
XBee-Raster
2,54-mm-Header vereinfachen Messen und Verdrahten auf Steckbrettern.
RAK3272S Technische Daten
Chip: STM32WLE5CC
Bauform: XBee-Footprint, 2,54-mm-Header
Firmware: RUI3
Protokoll: LoRaWAN 1.0.4 Klasse A/B/C, LoRa P2P
Ruhestrom: 1,69 µA im Sleep
Zertifizierung: CE, UKCA
Antennenanschluss: RP-SMA-Buchse
Marke: RAKwireless
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4 ★0
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Kundenbewertungen
1
★★★★★★★★★★5.0
a*****v
Verifiziert
Fürs Entwickeln sehr hilfreich und angenehm zu nutzen.
