Das Heltec Wireless Shell Test Bottom Board legt die meisten Pins des Wireless Shell V2 frei und ergänzt die Entwicklungsplatine um USB, zwei Tasten und einen Lithium-Akkuanschluss. Es wird mit dem Backplane-Anschluss des Wireless-Shell-V2-Moduls verbunden und bietet so direkten Zugriff auf dessen Anschlüsse.
Wireless Shell Test Bottom Board – Highlights
Pins zugänglich
Die Platine führt die meisten Anschlüsse des Wireless Shell V2 nach außen und erleichtert den Zugriff beim Entwickeln.
Zwei Tasten integriert
Die beiden Tasten stehen direkt auf der Platine für Tests und Bedienung bereit.
Wireless Shell Test Bottom Board – Technische Daten
Abmessungen: 38 × 52 mm
Lieferumfang: Wireless Shell Test Bottom Board × 1
